第七届中国国际数控刀具节 | 大川精机携手联合磨削以精密磨削技术，赋能“智刃融合”新未来 发布时间：2025/11/06

 大川精机携手联合磨削以精密磨削技术，赋能“智刃融合”新未来

2025-11-4   第七届中国国际数控刀具节

小刀具，大作为：精密制造的核心基石
无论是医疗技术、电子工业还是工具 / 模具制造领域，众多行业对微小径、高精度刀具的需求日益迫切，而刀具作为工业生产的 “牙齿”，其技术水平直接关系到生产效率的提升、产品质量的优化，更是制造业核心竞争力的关键支撑。

​
应势而动：AI智刃时代的技术共鸣
第七届中国国际数控刀具节以 “AI 赋能材料，智刃融合创新” 为核心主题，既延续往届 “推动产业链协同、引领技术升级” 的初心使命，更紧扣智能制造纵深发展、全球产业链重构的时代背景，与大川精机深耕精密磨削领域、助力高端智造升级的理念高度契合。作为本届刀具节官方赞助商，大川精机携手联合磨削，将全球领先的磨削技术与中国制造业需求深度结合，为行业带来适配 AI 智能制造、硬质合金加工、高端刀具生产的全场景解决方案。​

磨削利器：三款核心设备引领智造升级
在工具磨削领域，我们带来三款核心产品，精准匹配刀具节专家热议的 “AI + 硬质合金”“精密制造”“高效耐用” 等核心议题：
​
德国瓦尔特电解加工 + 磨削加工二合一机床 HELITRONIC VISION DIAMOND 400L：
电解与磨削二合一，实现超硬材料加工智能转型
适配硬质合金、PCD、CBN 等多种高端材料，可实现电解 PCD/CBN 刀具与磨削高速钢 / 硬质合金刀具的自动切换，完美契合 “AI + 硬质合金专业大模型” 所倡导的从经验驱动到智能制造的转型需求，为复杂刀具加工提供高效稳定的解决方案。​

德国瓦尔特五轴数控刀具磨床 HELITRONIC MINI PLUS：
专注微刃加工，以小见大，精准稳定
机身紧凑却功能强劲，搭载激光轮廓检测技术，进一步提升中小直径（1—25mm）刀具加工的灵活性与精确度。无论是新品生产还是旧刀重磨，都能在一次装夹中完成复杂几何形状磨削，精准响应 “精密之道，稳定之选” 的高端加工诉求，适配电子、医疗等领域微小径刀具的严苛要求。​

瓦尔特五轴数控刀具磨床 HELITRONIC G200：
高效全能，小占地赋能大规模生产
以优异磨削质量与仅 2.3㎡的紧凑占地实现高效利用，可加工直径 1—125mm、长度最大 235mm、单件重量不超过 12kg 的旋转对称刀具，既能满足通用机械加工需求，也能适配航空航天、汽车制造等高端领域的刀具生产，助力企业构建可持续竞争力。​

测量护航：为微刃刀具建立质量闭环
瓦尔特数控测量机 HELICHECK NANO
除磨削设备外，我们还带来专为微小径和纳米级刀具设计的瓦尔特数控测量机 HELICHECK NANO：运用显微入射光测量技术，实现全自动、全方位精确测量，覆盖直径 0.1mm-60mm、长度 360mm 的刀具范围，透射光 50 倍与 400 倍放大功能，能高精度捕捉和评估最微小的几何形状，为刀具质量管控提供可靠保障，呼应 “智刃融合创新” 的主题内核。​

服务为本：携手共建智造未来
大川精机始终以 “推动产业链协同” 为己任，依托与联合磨削的深度合作，将德国先进技术与本土服务相结合，为客户提供从设备选型、工艺适配到售后支持的全流程服务。

在本届刀具节上，我们不仅展示适应AI智造趋势的核心装备，更将与行业专家及伙伴深入探讨粉末丝锥技术突破、高端刀柄应用实践、出口风险对策等关键议题。

大川精机期待与您同行，共同应对挑战，提升核心竞争力，携手迈向“智刃融合”的智能制造新未来。